1 cuota de $4.036,50 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $4.036,50 |
3 cuotas de $1.345,50 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $4.036,50 |
2 cuotas de $2.399,70 | Total $4.799,40 | |
6 cuotas de $915,34 | Total $5.492,06 | |
9 cuotas de $680,78 | Total $6.127,00 | |
12 cuotas de $553,30 | Total $6.639,64 | |
24 cuotas de $403,65 | Total $9.687,60 |
3 cuotas de $1.651,60 | Total $4.954,80 |
3 cuotas de $1.719,95 | Total $5.159,86 | |
6 cuotas de $947,23 | Total $5.683,39 |
6 cuotas de $954,03 | Total $5.724,16 | |
9 cuotas de $713,88 | Total $6.424,90 | |
12 cuotas de $584,65 | Total $7.015,84 |
18 cuotas de $449,46 | Total $8.090,36 |
Mejora la transferencia de calor entre semiconductores de potencia y los disipadores o chassis.
La grasa siliconada cumple la función de mejorar la transferencia de calor entre semiconductores y los disipadores o chassis. Al agregar la grasa siliconada entre ambas superficies metálicas se recubren las rugosidades, aumentando la superficie de contacto y disminuyendo la resistencia térmica del conjunto, permitiendo una mejor refrigeración de los semiconductores. Es adecuada para reparaciones o producción.
Recomendado para:
Transistores de potencia Disipadores de Microprocesadores Coolers de s PC Amplificadores Intregrados Rectificadores, triacs y SCRs.
Propiedades Físicas:
aspecto : Blanco
Densidad a ºc 25 : 1,1-1,2
Rango de temperaturas : -30ºC Hasta +200ºC
Penetración reposo : 270-300 (DIN 51 804)
Penetración en movimiento : 250-280 (DIN 51 804)
Exudación : Máx. 0,4% (a 30 horas a 200ºC)
Volatilidad : Máx. 1,2% (a 30 horas a 200ºC)
Conductividad térmica : Aprox. 0,001 cal/seg*cm*ºC
Rigidez dieléctrica : Más de 10KV/mm
Resistencia específica : Más de 5x1034 Ohm*cm