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Descripción

Mejora la transferencia de calor entre semiconductores de potencia y los disipadores o chassis.

La grasa siliconada cumple la función de mejorar la transferencia de calor entre semiconductores y los disipadores o chassis. Al agregar la grasa siliconada entre ambas superficies metálicas se recubren las rugosidades, aumentando la superficie de contacto y disminuyendo la resistencia térmica del conjunto, permitiendo una mejor refrigeración de los semiconductores. Es adecuada para reparaciones o producción.

Recomendado para:

Transistores de potencia Disipadores de Microprocesadores Coolers de s PC Amplificadores Intregrados Rectificadores, triacs y SCRs.

Propiedades Físicas:

aspecto : Blanco 

Densidad a ºc 25 : 1,1-1,2

Rango de temperaturas : -30ºC Hasta +200ºC

Penetración reposo : 270-300 (DIN 51 804)

Penetración en movimiento : 250-280 (DIN 51 804) 

Exudación : Máx. 0,4% (a 30 horas a 200ºC)

Volatilidad : Máx. 1,2% (a 30 horas a 200ºC)

Conductividad térmica : Aprox. 0,001 cal/seg*cm*ºC

Rigidez dieléctrica : Más de 10KV/mm

Resistencia específica : Más de 5x1034 Ohm*cm